Agilent 3070平台测试解决方案
•真空夹具
- 结构简单，易于维护
•气动夹具
－治具下压平稳，减少变形测试风险
－开放式结构具有较好的散热性能
－治具下压慢，对UUT冲击小
－结构稳定，使用寿命长
- 设计标准标准 KIT载板铣让位工艺缩孔技术
- 真空要求真空度:0.6-0.8inHg
- 夹具外形尺寸Half bank:535(L)*457(W)*190(H)mm，Full bank:898(L)*457(W)*190(H)mm
- 支持最大可测PCB尺寸Half bank:350(L)*350(W)mm，Full bank:700(L)*500(W)mm
- 支持最大可测点数Half bank: 2200pcs，Full bank: 4400pcs
- 重量Half: 25-45kg，Full: 65-120kg
- 颜色黑色&白色
- 主要材料铝合金
- 设计标准标准 KIT载板铣让位工艺缩孔技术
- 气压要求气压:0.6-0.7Mpa
- 夹具外形尺寸Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm，Full bank:873(L)*590(W)*330(H)mm
- 支持最大可测PCB尺寸Half bank:350(L)*350(W)mm，Full bank:600(L)*400(W)mm
- 支持最大可测点数Half bank: 2200pcs，Full bank: 4400pcs
- 重量Half: 40-85kg，Full: 100-140kg
- 颜色黑色&白色
- 主要材料铝合金
