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ICT测试治具
致力成为EMS智能制造测试解决方案
Agilent 3070平台测试解决方案
主要 特点
特点1
Half bank, Full bank 真空、气动夹具
特点2
短线夹具、无线夹具
特点3
复杂插卡（连接器对插和连接器植针），
loopback测试技术
特点4
复杂背板测试技术
特点5
Dual Stage、Dual Well 夹具
夹具 优点
•
真空夹具
- 结构简单，易于维护
•
气动夹具
－治具下压平稳，减少变形测试风险 －开放式结构具有较好的散热性能
－治具下压慢，对UUT冲击小 －结构稳定，使用寿命长
真空夹具基本信息
设计标准
标准 KIT载板铣让位工艺缩孔技术
真空要求
真空度:0.6-0.8inHg
夹具外形尺寸
Half bank:535(L)*457(W)*190(H)mm，Full bank:898(L)*457(W)*190(H)mm
支持最大可测PCB尺寸
Half bank:350(L)*350(W)mm，Full bank:700(L)*500(W)mm
支持最大可测点数
Half bank: 2200pcs，Full bank: 4400pcs
重量
Half: 25-45kg，Full: 65-120kg
颜色
黑色&白色
主要材料
铝合金
气动夹具基本信息
设计标准
标准 KIT载板铣让位工艺缩孔技术
气压要求
气压:0.6-0.7Mpa
夹具外形尺寸
Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm，Full bank:873(L)*590(W)*330(H)mm
支持最大可测PCB尺寸
Half bank:350(L)*350(W)mm，Full bank:600(L)*400(W)mm
支持最大可测点数
Half bank: 2200pcs，Full bank: 4400pcs
重量
Half: 40-85kg，Full: 100-140kg
颜色
黑色&白色
主要材料
铝合金
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